2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会（ICDIA 2024
时间：2024-05-15 11:07 网址：www.zhanhui123.net 编辑：展会网
展会介绍
无锡作为中国集成电路产业的发源地之一，近年来深入实施产业强市主导战略，持续强化科技创新支撑引领发展的驱动作用，把集成电路产业作为先进制造业集群和优势产业链重点培育，高端芯片设计、特色制造工艺等领域实现创新突破，一批国家级创新平台获批建设，重大项目加快落地推进，产业综合实力显著提升，为推动集成电路产业高质量发展注入了强劲动能。
面向新的发展机遇，走在前列，勇挑大梁，无锡再次唱响集成电路产业“最强音”，将于9月举办国内规模最大的集成电路创新展会，引领企业构筑新发展格局，促进全产业链协同创新发展。
2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会（ICDIA 2024）将于2024年9月25-27日在无锡太湖国际博览中心举办，大会以“应用创新，打造新生态”为主题，围绕应用牵引，推动产业供需对接，以技术创新带动产业链各环节协同发展；立足市场导向，优化产业布局，开放共享，提升国际合作层次和水平，构筑互利共赢的产业链、供应链利益共同体。
ICDIA 2024将围绕“构建IC产业生态”和“应用赋能产业升级”两条主线，打造一场千人盛会，一场IC应用展览，六场主题活动：大模型与AI大算力芯片论坛、芯片上云与数据安全论坛、RISC-V与IP应用研讨会、低功耗与嵌入式设计论坛、通信与射频技术论坛，多场新产品新技术发布与供需对接。
无锡集成电路创新发展大会、第十一届汽车电子创新大会暨展览（AEIF 2024）、第五届汽车芯片供需对接会、第十二届半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示（CSEAC 2024）、第二十二届半导体封测年会将与ICDIA同期召开。多场行业展会齐聚，预计展览总面积超过5万平方米，专业观众预计达10万人次。敬请期待！
展品范围
集成电路产品类：模拟集成电路、数/模混合集成电路，包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。
集成电路制造类：芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料。
集成电路应用类：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类。
无锡市位于江苏省南部，太湖北端，长江三角洲平原腹地，是江南濛濛烟雨孕育处的一颗璀璨的太湖明珠。无锡水陆空交通四通八达，是华东地区重要的交通枢纽。无锡风景秀丽，历史悠久，以丰富而优越的自然风光和历史文化，跻身于全国十大旅游观光城市之列，是一座享誉国内外的旅游城市。2007年启动建设的太湖新城北起梁塘河，南至太湖，西邻梅梁湖景区，东至京杭大运河，总面积约150平方公里。太湖新城定位为商务会展中心、金融贸易中心、科教创意中心和休闲居住，是一座集居住、教育、研发、文体、高新技术产业及旅游服务于一体的滨湖生态新城，是未来新的城市中心。 无锡太湖国际博览中心地处太湖新城核心区。该项目位于震泽路以北，贡湖大道以西、尚贤河湿地以东，占地面积16万平方米，总建筑面积24万平方米，分二期建设。
