2026中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会 (合肥半导体展 ),开展日期:2026.05.22-05.24,举办展馆:合肥滨湖国际会展中心
2026中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会

展会简介

2026中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会展会介绍

当前,全球数字化转型推动半导体集成电路产业成为核心驱动力,5G、人工智能、新能源汽车等领域的发展均高度依赖半导体芯片,全球市场规模持续增长的同时也伴随新机遇与挑战。作为国家战略性产业,半导体行业获多重政策支持,“中国制造2025计划”“十四五”规划均将其列为重点。半导体集成电路如同数字时代的“心脏”,驱动着各个领域的创新变革。近年来,全球半导体市场规模持续增长,新兴技术不断涌现,为产业发展带来新机遇与挑战。
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参展范围

2026中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会参展范围

1、Ic设计/芯片专区:EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、显示驱动类芯片等;
 
2、集成电路制造专区:晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造;
 
3、材料专区:硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅...

往届回顾报告

2026中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会往届回顾报告

合肥半导体展会的独特优势,在于“产业实景式”体验。立足全国性集成电路产业集聚区,展会可无缝衔接本地从EDA工具到晶圆制造的全产业资源,让参展者既能洞察前沿趋势,又能实地链接产业上下游,实现从信息获取到合作落地的高效转化。
 
选择合肥半导体展会,就是抢占产业高地入口。这里不仅能链接国内外半导体核心企业,更能直面芯片设计、高端制造等关键领域的创新成果与需求。下一步,合肥将以发展芯片设计、高端封装和特色...
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  • 参展流程

参展流程步骤

2026中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会参展流程步骤

1、查询还可预定的展位: 联系组委会工作人员,提交企业资料,查询展位信息;
2、确认展位: 通过沟通,在展位图纸上确定好要预定的位置;
3、提交企业信息: 企业提交工作人员拟定合同所需要的企业信息及资质;
4、合同盖章: 企业在工作人员拟好的合同文件上盖章、扫描发给工作人员;
5、组委会盖章回传: 工作人员收到企业的合同后,盖章扫描回传给企业;
6、企业安排付款: 企业在收到工作人员盖章回传的合同后,安排付款;
7、发票开具: 组委会确认到账后,开具正规发-票,快递给参展企业;
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