2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会_开展日期：2024.09.25-09.27

展会简介

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2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会展会介绍

2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会（ICDIA 2024）将于2024年9月25-27日在无锡太湖国际博览中心举办，大会以“应用创新，打造新生态”为主题，围绕应用牵引，推动产业供需对接，以技术创新带动产业链各环节协同发展；立足市场导向，优化产业布局，开放共享，提升国际合作层次和水平，构筑互利共赢的产业链、供应链利益共同体。

ICDIA 2024将围绕“构建IC产业生态”和“应用赋能产业升级&...

参展范围

参展范围

2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会参展范围

政府主管部门、相关协会、联盟、行业机构、国家各“芯火”双创基地（平台）、

各科研院所、集成电路、汽车与零部件、计算机与消费电子、智能终端、移动互联网、

新型显示、通信物联网、大数据存储、电子元器件、智能制造、信息安全、工业控制、

半导体设备与零部件等企业、投资机构、新闻媒体等有关代表。

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往届回顾

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2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会往届回顾报告

无锡作为中国集成电路产业的发源地之一，近年来深入实施产业强市主导战略，持续强化科技创新支撑引领发展的驱动作用，把集成电路产业作为先进制造业集群和优势产业链重点培育，高端芯片设计、特色制造工艺等领域实现创新突破，一批国家级创新平台获批建设，重大项目加快落地推进，产业综合实力显著提升，为推动集成电路产业高质量发展注入了强劲动能。

面向新的发展机遇，走在前列，勇挑大梁，无锡再次唱响集成电路产业“最强音&rd...

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参展流程

参展流程步骤

2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会参展流程步骤

1、查询还可预定的展位： 联系组委会工作人员，提交企业资料，查询展位信息；
2、确认展位： 通过沟通，在展位图纸上确定好要预定的位置；
3、提交企业信息： 企业提交工作人员拟定合同所需要的企业信息及资质；
4、合同盖章： 企业在工作人员拟好的合同文件上盖章、扫描发给工作人员；
5、组委会盖章回传： 工作人员收到企业的合同后，盖章扫描回传给企业；
6、企业安排付款： 企业在收到工作人员盖章回传的合同后，安排付款；
7、发票开具： 组委会确认到账后，开具正规发-票，快递给参展企业；

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