2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会 (深圳半导体展 ),开展日期:2024.06.26-06.28,举办展馆:深圳国际会展中心(宝安)
2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会

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2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会展会介绍

深圳国际半导体技术暨应用展览会(展会简称:SEMI-e)是由中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、深圳市中新材会展有限公司、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会等单位联合主办。展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示为主的半导体产业链,现已成为华南区规模最大、半导体产业链最全、活动内容最丰富的颇具影响力的半导体行业盛会。
   
第六届SEMI-e以【“芯〞...
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2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会往届回顾报告

上届SEMI-e展览面积超40,000㎡,集结643家展商,展品涵盖电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体7大领域,同期举办40+主题活动,吸引来自半导体行业、汽车新能源、消费电子、医疗和工控等领域40,757人到场参观交流,累计73,646参观人次。长电科技、华天科技、通富微电、华进半导体、捷捷微电、江波龙、比亚迪、三环集团、时创意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛顿、无锡芯享、英诺赛科、基本半导体、镓未来、天域...
 
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参展流程步骤

2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会参展流程步骤

1、查询还可预定的展位: 联系组委会工作人员,提交企业资料,查询展位信息;
2、确认展位: 通过沟通,在展位图纸上确定好要预定的位置;
3、提交企业信息: 企业提交工作人员拟定合同所需要的企业信息及资质;
4、合同盖章: 企业在工作人员拟好的合同文件上盖章、扫描发给工作人员;
5、组委会盖章回传: 工作人员收到企业的合同后,盖章扫描回传给企业;
6、企业安排付款: 企业在收到工作人员盖章回传的合同后,安排付款;
7、发票开具: 组委会确认到账后,开具正规发-票,快递给参展企业;
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