为深入推动成渝双城经济圈建设，打造内陆开放战略高地，进一步推动成渝半导体产业联动发展，由重庆市经济和信息化委员会、中国电子学会、中国汽车工业协会共同支持的第六届未来半导体产业发展大会将于2024年5月7-8日在重庆举行。 本次大会作为GSIE 2023品牌活动，聚焦“IC设计、先进封测技术、芯片、半导体创新材料、半导体投资”等热点难点开展多场主题论坛，助推产业链政产学研信息互通、资源共享、优势互补，提升产业创新能力和发展质量。