2024第六届半导体展会（重庆）博览会 ( )，开展日期：2024.05.07-05.09，举办展馆：重庆国际博览中心
2024第六届半导体展会（重庆）博览会

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2024第六届半导体展会（重庆）博览会展会介绍

作为西部专业的半导体行业盛会，GSIE 2024以重庆、四川、陕西、贵州、云南半导体产业为依托，全面展示国内外半导体最新产品、前沿技术成果和优秀解决方案。博览会将进一步发挥成渝双城经济圈产业优势，挖掘西部市场发展机遇，促进产业链深度交流合作，创新培育科技化、专业化、国际化的半导体互动平台，推动西部半导体产业高质量创新发展。...

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参展范围

2024第六届半导体展会（重庆）博览会参展范围

IC设计专区：
EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
 
集成电路制造专区：
晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等；
 
封装测试专区：
测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；
 
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2024第六届半导体展会（重庆）博览会往届回顾报告

作为西部专业的半导体行业盛会，GSIE 2024以重庆、四川、陕西、贵州、云南半导体产业为依托，全面展示国内外半导体最新产品、前沿技术成果和优秀解决方案。博览会将进一步发挥成渝双城经济圈产业优势，挖掘西部市场发展机遇，促进产业链深度交流合作，创新培育科技化、专业化、国际化的半导体互动平台，推动西部半导体产业高质量创新发展。...
 
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  • 参展流程

参展流程步骤

2024第六届半导体展会（重庆）博览会参展流程步骤

1、查询还可预定的展位： 联系组委会工作人员，提交企业资料，查询展位信息；
2、确认展位： 通过沟通，在展位图纸上确定好要预定的位置；
3、提交企业信息： 企业提交工作人员拟定合同所需要的企业信息及资质；
4、合同盖章： 企业在工作人员拟好的合同文件上盖章、扫描发给工作人员；
5、组委会盖章回传： 工作人员收到企业的合同后，盖章扫描回传给企业；
6、企业安排付款： 企业在收到工作人员盖章回传的合同后，安排付款；
7、发票开具： 组委会确认到账后，开具正规发-票，快递给参展企业；
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